LG砸10亿美元在越南建晶圆厂,半导体布局越来越有意思了

蓝山竹雪

老铁们，最近看到条新闻，LG要在越南海防投10亿美元（大概13亿新元）建一个晶圆封装厂，面积差不多有45个足球场那么大。说是2027年开工，2028年就要量产了。这消息是《日经亚洲》转载越南当地党报的，感觉这事挺靠谱。其实LG早就在越南扎根了，之前主要做洗衣机、电视屏幕和手机组装，但这次直接搞半导体基板和封装模块，一下子就把档次拉上去了。而且这个新厂还是海防新自由贸易区的第一个高科技项目，看得出来越南政府也给了不少支持。
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其实越南搞半导体也不是一天两天了，之前主要是帮英特尔、安靠和三星做封装测试这类相对简单的活。但这些年积累下来，越南的配套和人才慢慢跟上来了，开始往更复杂的环节爬。像这次LG要生产的球栅阵列和系统级封装模块，就是手机、通讯设备里越来越重要的东西。LG自己说，他们是看准了从5G到6G过渡期，智能手机芯片基板的需求会爆发。虽然它不像台积电、三星那样自己造芯片，但卡位这个细分赛道，利润也不低。
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$ w; p- H$ T6 }# _3 u更值得玩味的是，LG这次搞了个“双基地”策略——韩国龟尾的母工厂负责研发和高附加值产品，越南这边负责大规模量产。这不光是LG一家的事，好多亚洲科技公司现在都这么玩：把研发和高端产能留在本土，把制造搬到越南。越南北部这两年也成了半导体封测和零部件的新热点，华为、富士康、立讯精密都在那边加码。虽然越南离真正的芯片制造强国还差得远，但这么一步步往上爬，确实让人刮目相看。反正我看好这波趋势，未来几年越南在半导体供应链里肯定越来越有存在感。
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